引線框架測厚儀 下照式設計：快速方便的定位各種形狀的樣品，滿足一切測試所需。
無損變焦檢測：擁有手動變焦功能，可對各種異形凹槽件進行無損檢測，凹槽深度范圍0-30mm。
微聚焦射線裝置：可測試各微小的部件，小檢測面積可達0.002mm²。
高效率的接收器：在檢測0.01mm²以下的樣品時，幾秒鐘也可達到穩定性。
精密微型滑軌：精密的手動移動平臺，快速定位所需檢測的樣品

引線框架測厚儀 

性能優勢：

下照式設計：快速方便的定位各種形狀的樣品，滿足一切測試所需。

無損變焦檢測：擁有手動變焦功能，可對各種異形凹槽件進行無損檢測，凹槽深度范圍0-30mm。

微聚焦射線裝置：可測試各微小的部件，小檢測面積可達0.002mm²。

高效率的接收器：在檢測0.01mm²以下的樣品時，幾秒鐘也可達到穩定性。

精密微型滑軌：精密的手動移動平臺，快速定位所需檢測的樣品。

EFP*算法軟件：可檢測單鍍層，多鍍層，多元合金，甚至對于同種元素在不同層的厚度檢測也能分析，包括輕金屬鍍層，非金屬鍍層，達克羅，Nip鍍層測試，包括Ni與P的比例也均可檢測。

準直器和濾光片：多種準直器和濾光片電動切換，滿足各種測試方式的應用。

新一代高壓電源和X光管：性能穩定可靠，高達50W的功率實現更高的測試效率。

防護裝置：恒壓恒流快門式光閘，擁有高壓電源緊急自鎖功能，帶給您更安全的防護。

引線框架測厚儀 

技術參數：

測量元素范圍：CI(17)-U(92)

涂鍍層分析范圍：Li(3)-U(92)

分析軟件：EFP，可同時分析23層鍍層，24種元素，不同層有相同元素和有機物厚度也可分析

測試程式添加：1862條測試程式免費提供，也可編輯新程式

軟件操作：人性化封閉軟件，自動提示校正和步驟，避免操作錯誤

X射線裝置：升壓發射一體高分子聚合式W靶微聚焦加強型射線管

接收器：日本東芝正比計數管，窗口面積≥150mm²

射線準直系統：垂直光路交換裝置搭配黃金準直器

視頻觀測光路系統：垂直光路交換裝置搭載100mm變焦鏡頭

測樣讀取開啟方式：恒壓恒流快門式光閘

濾光片：鋁、空、鎳

準直器：ø0.05mm；ø0.1mm；ø0.2mm；ø0.5mm；四準直器任選一種

近測距光斑擴散度：10%

小測量面積：約0.002mm²

測量距離：具有距離補償功能，可改變測量距離，能測量凹凸異形樣品，變焦距離0-30mm

樣品觀察：1/2.5彩色CCD，全局快門，有效像素：1280*960，變焦功能

對焦方式：高敏感鏡頭（無需增加其他輔助傳感器），手動對焦

放大倍數：光學38-46X，數字放大40-200倍

樣品臺尺寸：500mm*360mm

樣品可放置區域：480mm*320mm*205mm（C型開槽設計，特殊測試時可以超出區域放置樣品）

外部尺寸：540mm*430mm*475mm

移動方式：高精密XY手動滑軌

可移動范圍：40mm*50mm

電源：交流220V 50HZ  

功耗：大120W（不包括計算機）

冷卻系統：對流通道過濾式風冷

保養升級模塊：軟硬件模塊化

環境要求：使用時溫度：10℃-40℃ 存儲和運輸時溫度：0℃-50℃ 空氣相對濕度：≤80%

重量：約45KG

隨機標準片：十二元素片、Ni/Fe、Au/Ni/Cu

其他附件：電腦一套、噴墨打印機、附件箱