韓國MicroPioneer X-射線熒光電鍍膜厚測試儀，韓國MicroPioneer　X-射線熒光膜厚儀/測厚儀，主要應用于一般工件、線路板、五金電鍍、半導體支架電鍍、人造首飾、端子及電子元器件等產(chǎn)品的各種鍍層行業(yè)的一款儀器，全自動軟件操作，多點測試，由軟件控制儀器的測試點，以及移動平臺，是一款功能*的儀器

韓國MicroPioneer X-射線熒光電鍍膜厚測試儀　產(chǎn)品介紹
　韓國MicroPioneer X-射線熒光電鍍膜厚測試儀XRF　原理來分析測量金屬厚度及物質(zhì)成分，可用于材料的涂層/鍍層厚度、材料組成和貴金屬含量檢測。
　　XRF-2000系列分為以下叁種：
　　1.H-Type：密閉式樣品室，方便測量的樣品較大，高度約100mm以下。
　　2.L-Type：密閉式樣品室，方便測量樣品較小，高度約30mm以下。
　　3.PCB-Type：開放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下的量測。
　　應用
　　測量鍍金、涂層、薄膜、元素的成分或者是厚度，其可偵測元素的范圍：Ti（22）~U（92）。
　　行業(yè)
　　五金類、螺絲類、PCB　類、連接器端子類行業(yè)、電鍍類等。
特色
　　非破壞，非接觸式檢測分析，快速精準。
　　可測量高達六層的鍍層（五層厚度底材）并可同時分析多種元素。
　　相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測量軟體，操作方便，直接可用Office軟體編輯報告。
　　全系列*設計樣品與光徑自動對準系統(tǒng)。
　　標準配備：溶液分析軟體，可以分析電鍍液成份與含量。
　　準直器口徑多種選擇，可根據(jù)樣品大小來選擇準值器的口徑。
　　移動方式：全系列全自動載臺電動控制，減少人為視差。
　　*2D與3D或任意位置表面量測分析。
　　雷射對焦，配合彩色CCD擷取影像使用point　and　shot功能。
　　標準ROI軟體搭配內(nèi)建多種專業(yè)報告格式，亦可將數(shù)據(jù)、圖形、統(tǒng)計等作成完整報告。
　　光學2　0X　影像放大功能，更能精確對位。

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